Cabo EDSFF Gen-Z 1C 56P R/A para Gen-Z 1C 56P R/A

Cabo EDSFF Gen-Z 1C 56P R/A para Gen-Z 1C 56P R/A

O Cabo EDSFF Gen-Z 1C 56P R/A para Gen-Z 1C 56P R/A é um conjunto de cabos externos de alto desempenho projetado para data centers de última geração e ambientes de armazenamento corporativo. Este cabo fornece uma conexão confiável de ângulo reto (R/A) para ângulo reto (R/A) entre dispositivos equipados com interfaces Gen-Z 1C de 56 pinos, especialmente desenvolvida para aplicações EDSFF (Enterprise and Data Center SSD Form Factor). Projetada para suportar protocolos de transferência de dados de alta velocidade e fornecimento de energia, esta solução permite conectividade eficiente entre hosts Gen-Z e dispositivos de armazenamento EDSFF, otimizando a utilização do espaço e a integridade do sinal em configurações de armazenamento exigentes.

Características

• Design de conector em ângulo reto: apresenta conectores em ângulo reto em ambas as extremidades, facilitando o roteamento eficiente dos cabos e minimizando a obstrução em ambientes de armazenamento e servidores de alta densidade, especialmente em formatos EDSFF com espaço limitado.
• Suporte a dados de alta velocidade: suporta taxas de transferência de dados de até 56 GT/s (PAM4) ou 32 GT/s (NRZ), alinhando-se às especificações Gen-Z e PCIe 5.0/6.0, garantindo compatibilidade com aplicativos de alta largura de banda, como matrizes all-flash e armazenamento computacional.
• Integridade de sinal aprimorada: utiliza cabos projetados com precisão (por exemplo, biaxiais ou ópticos ativos) com blindagem multicamadas para minimizar a perda de inserção, diafonia e interferência eletromagnética (EMI), garantindo transmissão de dados estável em altas velocidades.
• Integração de energia e dados: combina linhas de dados de alta velocidade com recursos de fornecimento de energia no mesmo conector, suportando até 80 W de energia (12 V principal e 3,3 V auxiliar) conforme as especificações Gen-Z 1C, eliminando a necessidade de cabos de energia separados.
• Otimização EDSFF: projetada especificamente para fatores de forma EDSFF (por exemplo, E1.S, E1.L, E3.S), fornecendo compatibilidade mecânica e elétrica com padrões SSD emergentes em data centers e ambientes de hiperescala.
• Construção robusta: apresenta conectores duráveis ​​com revestimentos metálicos e mecanismos de travamento seguros para garantir conexões confiáveis ​​em ambientes propensos à vibração, além de faixas de temperatura operacional adequadas para condições de data center (por exemplo, 0 °C a +70 °C).

Especificações

• Modelo do produto: Cabo Gen-Z 1C 56P R/A para Gen-Z 1C 56P R/A EDSFF
• Conector A: Gen-Z 1C, 56 posições, macho, ângulo reto
• Conector B: Gen-Z 1C, 56 posições, macho, ângulo reto
• Gênero do conector: Masculino para Masculino
• Tipo de cabo: Cabo óptico ativo externo (AOC) ou cabo de cobre passivo
• Comprimento do cabo: Opções padrão: 0,5 m, 1,0 m, 2,0 m (comprimentos personalizados de até 10 m para variantes AOC)
• Suporte de taxa de dados: até 56 GT/s (PAM4), 32 GT/s (NRZ)
• Protocolos suportados: Gen-Z, PCI Express (PCIe) 5.0/6.0, NVMe sobre Fabrics (NVMe-oF)
• Fornecimento de energia: até 80 W (12 V principal + 3,3 V auxiliar)
• Impedância: 85 Ohms (diferencial)
• Blindagem: Blindagem de folha e trança para proteção EMI
• Temperatura de operação: 0°C a +70°C (comercial); -40°C a +85°C (opções industriais)
• Durabilidade: Mínimo de 1.000 ciclos de inserção

Aplicações

• Matrizes de armazenamento EDSFF: conectando hosts ou switches da Geração Z a SSDs EDSFF em matrizes de armazenamento all-flash, permitindo acesso de dados de alta velocidade e escalabilidade em data centers.
• Computação de alto desempenho (HPC): suporte a clusters de HPC e servidores de treinamento de IA que exigem conexões de baixa latência e alta largura de banda entre nós de computação e sistemas de armazenamento baseados na geração Z.
• Infraestrutura de data center: implantação em data centers de hiperescala para soluções de armazenamento flexíveis que aproveitam a arquitetura centrada em memória da Geração Z para composição eficiente de recursos.
• Armazenamento em nuvem e borda: facilitando expansões de armazenamento em ambientes de nuvem e borda onde os formatos EDSFF e conectores em ângulo reto otimizam o espaço e o gerenciamento térmico.
• Integração e atualizações do sistema: permitindo a integração perfeita de dispositivos de armazenamento habilitados para a Geração Z na infraestrutura existente, especialmente durante atualizações para plataformas PCIe 5.0/6.0 ou NVMe-oF.
• OEM e fabricação de servidores: usado por OEMs de servidores para projetar soluções de armazenamento compactas e de alta densidade que atendem aos padrões EDSFF, minimizando a desordem de cabos e melhorando o fluxo de ar.

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